8月20日上海见！2023中国真空技术与半导体应用大会邀您共探前沿-当前简讯

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《科创板日报》6月26日讯（实习记者 朱凌 记者 刘淮西）严峻国际形势和日趋竞争科技之下，半导体设备国产化机遇与挑战并存。

2023年8月20-22日，“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”将在上海张江科学会堂举办。本次会议旨在促进半导体及真空技术科研院校、真空设备及零部件企业、半导体制造企业（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子等）之间的深度交流和融合创新，探寻针对性、实效性合作机会。

本次会议由中国中小企业促进发展中心、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会指导，国家集成电路创新中心、上海市真空学会、上海市集成电路行业协会、财联社主办，复旦大学微电子学院、复创芯、上海浦东人才发展有限公司、《科创板日报》承办。

真空技术在半导体的前制程装备中发挥着重要作用，应用于离子注入、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、干法刻蚀等系统中。目前，相关科研院校已突破不少技术难点。

本次会议分为五大主题，分别为：集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件；ALD/PVD/CVD及外延技术在半导体研究和产业中的应用；真空技术在先进半导体工艺、器件领域中的应用；真空设备及其零部件在半导体领域中的应用；企业与科研院所产学研合作对接。

会议诚邀从事半导体工艺、器件及设备等领域（集成电路、新能源、LED、汽车电子）研究的科研院所课题组长、系主任、副院长、院长和学生；以及利用真空、等离子体等技术进行半导体器件功能薄膜制备（ALD/PVD/CVD/外延等）研究的科研机构，包括大学、研究所的教师和学生参加。

在会议上，您可直面行业顶级学者、专家，获得行业技术前沿热点及发展趋势，获得国家级、省部级项目的新动向、新机遇；直面企业技术高管和决策者，获得产学研潜在合作机会。

会议亦诚邀半导体应用领域的真空镀膜设备、真空测量、真空零部件等企业的管理者和技术负责人；以及集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子等领域的制造企业管理者和技术负责人参加。

在会议上，您可和企业内技术高管和采购决策者深度交流，获得进入科研院所和半导体产业市场的机会和资源；直面行业技术负责人、学者、专家，获得企业技术难题解决方案、前沿技术路线和市场发展趋势；有助于企业把握战略商机、提升行业认知度。

具体会务和报名信息请访问：https://mp.weixin.qq.com/s/DyTo70UHI4SeD6ZZmMFRaA

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